애플이 만든 애플 실리콘 M3칩에 대한 구체적인 정보들이 조금씩 나오고 있습니다.
M3 칩은 2023년 말과 2024년 초에 다양한 버전으로 출시될 예정입니다.
M1, M2 칩에 이어 M3 칩 시리즈 역시 2023년 말에 기본 버전이 먼전 출시된 후 M3 Pro, M3 Max, M3 Ultra 버전이 출시될 것으로 예상됩니다.
M3 칩 예상 정보
M2 | M3 | |
기본 | CPU 코어 8개 (성능 코어 4개, 효율 코어 4개) GPU 코어 10개 |
CPU 코어 8개 (성능 코어 4개, 효율 코어 4개) GPU 코어 10개 |
Pro | CPU 코어 10개 / 12개 (성능 코어 6개 / 8개, 효율 코어 4개) GPU 코어 16개 / 19개 |
CPU 코어 12개 / 14개 (성능 코어 6개 / 8개, 효율 코어 6개) GPU 코어 18개 / 20개 |
Max | CPU 코어 12개 (성능 코어 8개, 효율 코어 4개) GPU 코어 30개 / 38개 |
CPU 코어 16개 (성능 코어 12개, 효율 코어 4개) GPU 코어 32개 / 40개 |
Ultra | CPU 코어 24개 (성능 코어 16개, 효율 코어 8개) GPU 코어 60개 / 76개 |
CPU 코어 32개 (성능 24개, 효율 코어 8개) GPU 코어 64개 / 80개 |
M3, 3 나노미터 기술 사용
애플의 M1, M2 칩은 모두 TSMC의 5 나노미터(5nm) 기술을 사용하고 있지만 M3 칩부터는 3 나노미터(3nm) 기술을 사용할 예정입니다.
5나노, 3나노 용어는 노드(칩의 회로 선폭)의 크기를 나타내는 것으로 숫자가 작을수록 트랜지스터 밀도가 높아져 전력 효율성과 성능이 모두 향상됩니다.
맥 제품에 3나노 칩을 사용한다면 성능은 15%, 전력 효율은 35% 정도 향상될 수 있을것으도 기대됩니다.
M3 칩 역시 TSMC의 칩을 사용할 예정으로 애플은 아이폰 15 프로에 들어가는 A17칩에도 TSMC의 3 나노 칩이 들어갈 것으로 알려지고 있습니다.
삼성은 TSMC보다 먼저 3나노 칩 양산에 성공했지만 애플과 엔비디아 등의 기업들은 TSMC의 안정적인 패키징 기술(CoWos)에 대해 아직 더 신뢰하고 있은 것 같습니다.
M1, M2와는 다른 새로운 3나노 공정으로 인해 M3칩은 전작들보다 더 큰 성능 업데이트가 이루어질 것으로 예상됩니다.
그리고 실제 물리 칩 크기역시 M1, M2보다 더 작아질 수 있습니다.
M3 칩 탑재될 제품들
M3 칩
13인치 맥북에어, 15인치 맥북에어, 13인치 맥북 프로, 맥 미니, 24인치 아이맥
M3 Pro 칩
맥 미니, 14인치 맥북 프로, 16인치 맥북 프로
M3 Max
16인치 맥북 프로, 맥 스튜디오
M3 Ultra
맥 스튜디오, 맥 프로
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